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专注 自动焊锡机，自动锁螺丝机，自动点胶机，非标自动化定制，自动流水线 系统方案和工业设备提供商
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详细信息
二、产品优势与特点
1载物台可以沿XY方向运动，有效检测范围更大，提高产品的放大倍率以及检测效率，载物台可360°旋转：
2.图像探测器可60°倾斜，轻易观测产品侧面缺陷，如BGA虚焊、通孔渗锡等
3.X射线源，采用封闭式光管，寿命长，免维护；
4.X射线接收，高清数字平板探测器：
5.可视化自动导航窗口，操作方便，快速找到检测目标位置；
5.载物平台，超大检测空间，直径530（超大工控主板、LED灯条等）；
7可编辑检测程序，适用大批量自动检测，提高效率，自动检测NG品；
8.Rework数字库管理，可保存编辑的检测程序，检测效果图像；
9.MWS/ERP系统，可定制接入，方便管理。
三、应用领域
主要应用于半导体、SMT、DIP、电子元器件检测，覆盖IC、BGA、CSP、倒装芯片POP、Void、HIP、Insufficient等多种封装类型检测，还可用于汽车零部件、铝压铸模件、LED、电池、光伏行业以及模压塑料、陶瓷制品等特殊行业检测。
四、技术参数与规格
五、设备工作原理图
六、软件功能
| 功能模块 | 操作方式 | 摇杆+键盘+鼠标完成所有操作（通过鼠标拖动可移动运动轴，滑轮滑动放大或缩小光管Z轴） |
| X光管控制 | 鼠标点击按钮可开启或关闭X射线，实时显示管电压和管电流值,点击上下按钮或拖动滑动条及手动输入调节；实时显示管功率和微焦点尺寸。 | |
| 状态栏 | 通过红绿色闪烁，提示互锁状态、预热状态和X射线开关状态。 | |
| 图像效果调节 | 可自由调节图像的过滤等级、亮度、对比度和滤波器，达到满意的图像效果。 | |
| 导航窗 | 高清彩色相机拍摄平台照片后，点击照片任意位置快速找到检测目标位置。 | |
| 运动轴状态 | 显示实时坐标和放大倍率。 | |
| 检测结果 | 按次序显示每次的测量结果（气泡比率、距离、面积等及其他测量项）。 | |
| 速度控制 | 通过空格键和软件，各轴移动速度可调整为慢速、常速和快速。 | |
| 气泡率测量 | 自动计算 | 可对BGA和QFN等封装元件气泡测量，自动计算所选区域内的BGA气泡比例，可设定界限值，自动判断空洞率，和[敏感词]空洞率 |
| 调整参数 | 通过调整阀值、尺寸、Blob类型、计算等参数，以得到自动计算的准确结果。 | |
| 尺寸测算 | 灌锡孔比例测算 | 多用于测量通孔元件过锡率，通过矩形框选得到元件爬锡面的占比率和高度。 |
| 快速测距 | 通过任意画框得到两点间的距离。 | |
| 点线距离 | 通过任意点和线得到点线间的距离。 | |
| 角度 | 通过A、B两点设置为基准线，再点击C点，测量BA和BC射线之间的夹角角度。 | |
| 圆形 | 多用于测量锡球等圆形元器件，框选任意圆形元器件得到一个圆形，测量出周长、面积和半径。 | |
| 水平矩形 | 多用于测量方形元器件，框选确定一个方形，测量出长、宽和面积。 | |
| 自动检测 | CNC 检测 | 对于有多个检测点，只需要设置任意位置和测量项，软件将自动拍摄每个检测点并保存图片。 |
| 激光定位 | 红点激光定位装置，双重辅助，易于导航 |
七、实例图片
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