
详细信息
一、产品图片
二、产品优势与特点
X射线源采用封闭式X光管,寿命长,免维护,130KV;
新一代高清数字平板探测器,高分辨率设计极短的时间内获得[敏感词]的图像;
激光自动导航定位,快速选定拍摄位置;
X/Y/Z轴运动控制,操作便捷;
CNC检测模式,针对多点阵列快速自动检测;
可倾斜角度:正负60°,倾斜多角度检测,更容易检测样品缺陷;
可选配搭载360度旋转功能;
可视化高清导航窗口操作方便,快速找到检测目标位置;
550mm*550mm载物台;
操作简单快捷,迅速找到目标缺陷,两小时培训上手;
三、应用领域
主要应用于半导体、SMT、DIP、电子元器件检测,覆盖IC、BGA、CSP、倒装芯片POP、Void、HIP、Insufficient等多种封装类型检测,还可用于汽车零部件、铝压铸模件、LED、电池、光伏行业以及模压塑料、陶瓷制品等特殊行业检测。
四、技术参数与规格
| Ⅹ射线源 | 光管类型 | 封闭式反射靶微焦点X射线源 |
| 光管电压 | 40-130KV(可选配) | |
| 光管电流 | 10-300uA | |
| [敏感词]输出功率 | 39W | |
| 微焦点尺寸 | 5μm | |
| 平板探测器 | 探測器类型 | 非晶硅平板探测器 |
| [敏感词]像素矩阵 | 1536x1536 | |
| 视场范围 | 130.56x130.56mm | |
| 空间分辨率 | ≥5.5Lp/mm | |
| 像素间距 | 85μm | |
| 载物台 | 平台尺寸 | 550mmx550mm |
| 检测范围 | 500mmx500mm | |
| 载物台 | 10kg | |
| 机箱 | 内层铅板 | 5毫米加厚铅版(隔离辐射) |
| 尺寸 | 1450mm(L) x1530mm(W) x2000mm(H) | |
| 重量 | 约1500kg | |
| 其他参数 | 电源 | AC220±10% 10A |
| 温度和湿度 | 22±3°C 50%RH±10%RH | |
| 整机玏率 | 1500W | |
| 安全规范 | 射线剂量 | 采用钢-铅-钢防护结构,观察窗采用含铅玻璃,测量射线剂 量当量率≤1μSV/H符合国际标准 |
| 安全互锁 | 设备前后门位置均设置3个高灵敏度限位开关,门一旦开启X射线源自动保护,光管无法启动。 | |
| 电磁安全门 | 观察窗设有电磁开关,X光管处于工作状态时,观察窗不能打开 | |
| 急停按钮 | 紧急情况,按下立刻断电。 |
五、设备工作原理图
六、软件功能
| 功能模块 | 操作方式 | 摇杆+键盘+鼠标完成所有操作(通过鼠标拖动可移动运动轴,滑轮滑动放大或缩小光管Z轴) |
| X光管控制 | 鼠标点击按钮可开启或关闭X射线,实时显示管电压和管电流值,点击上下按钮或拖动滑动条及手动输入调节;实时显示管功率和微焦点尺寸。 | |
| 状态栏 | 通过红绿色闪烁,提示互锁状态、预热状态和X射线开关状态。 | |
| 图像效果调节 | 可自由调节图像的过滤等级、亮度、对比度和滤波器,达到满意的图像效果。 | |
| 导航窗 | 高清彩色相机拍摄平台照片后,点击照片任意位置快速找到检测目标位置 | |
| 运动轴状态 | 显示实时坐标和放大倍率。 | |
| 检测结果 | 按次序显示每次的测量结果(气泡比率、距离、面积等及其他测量项) | |
| 速度控制 | 通过空格键和软件,各轴移动速度可调整为慢速、常速和快速。 | |
| 气泡率测量 | 自动计算 | 可对BGA和QFN等封装元件气泡测量,自动计算所选区域内的BGA气泡比例。可设定界限值,自动判断空洞率,和[敏感词]空洞率 |
| 调整参数 | 通过调整阀值、尺寸、Blob类型、计算等参数,以得到自动计算的准确结果。 | |
| 尺寸测算 | 灌锡孔比例测算 | 多用于测量通孔元件过锡率,通过矩形框选得到元件爬锡面的占比率和高度。 |
| 快速测距 | 通过任意画框得到两点间的距离。 | |
| 点线距离 | 通过任意点和线得到点线间的距离。 | |
| 角度 | 通过A、B两点设置为基准线,再点击C点,测量BA和BC射线之间的夹角角度。 | |
| 圆形 | 多用于测量锡球等圆形元器件,框选任意圆形元器件得到一个圆形,测量出周长、面积和半径。 | |
| 水平矩形 | 多用于测量方形元器件,框选确定一个方形,测量出长、宽和面积 | |
| 自动检测 | CNC 检测 | 对于有多个检测点,只需要设置任意位置和测量项,软件将自动拍摄每个检测点并保存图片。 |
| 激光定位 | 红点激光定位装置,双重辅助,易于导航 |
七、实例图片